1, Interveyer bo'linmasining jismoniy mexanizm va moddiy rag'batlantirish
Laminlangan tuzilmalarning etishmovchiligi, asosan, interfeyer interfeyslarining mexanik xususiyatlarining tanazzulidir. Interfacial Shap kuchi materialning uyg'unlik kuchidan past bo'lganda, interveyer domeniatsiya qilinishi sodir bo'ladi. Ushbu jarayon ko'p - miqyosdagi jismoniy mexanizmlarni o'z ichiga oladi:
Termal stress mos kelmasligi: Turli materiallar orasidagi issiqlikning kengayish koeffitsienti (CTE) asosiy sababdir. Masalan, PCB ishlab chiqarishda FR-4 substrati (CTE ≈ 14-1200 ppm / dipt) orasidagi farq (masalan, ≈ 100-200 ppm / ≈ 100-200 dog ') orasidagi farqlar (masalan, ≈ 100-200 ppm), ularda o'nlab mpa, aralashuvi bilan bog'langan kuchga ega bo'lishi mumkin. Internation Van Waals kuchini o'qishga moyil bo'lgan grafen / Mou Van der WealtheReatrlari grafen / Van der Wealtheatrlar guruhini o'rganishda topilgan Milliy Nanotexnologiya markazi.
Kimyoviylikning kimyoviy etishmovchiligi: namlik va oksidlanish kabi ekologik omillar interfeys kimyoviy aloqalariga zarar etkazishi mumkin. Binoning tashqi devor izolatsiyasini misol qilib olish, polimer ohak va XPS kengashi o'rtasidagi rishtalarning kuchi 40% ga teng namlik qatlamining qon ketishiga olib keladi. Shunga o'xshab, semizlik qadoqlashda Si - - a -} - - -} -} Oswork Nitrid / Silikal oksidi 150 daraja yuqori haroratda gidrolizni 150 darajaga etadi.
Jarayonning kamchiliklari: laminatlangan ishlab chiqarishning mikrotik nuqsonlari yorilishning oldini olish manbaiga aylanishi mumkin. Masalan, PCB Multierer Kengashining laminatsiya jarayonida, agar oldindan singdirilgan (PP) qatronlari 5% dan katta, zaif joylar hosil bo'ladi, bu mexanik tebranish yoki termal shok ostida parchalanadi. Elektron nurlar litografiyasida qoldiq energiya miqdorida qoldiq energiyani kamaytiradigan ikki {{3} {}} bo'yicha o'tkazilgan integratsiyalashgan moslamalardagi Nanjing universitetining jamoasi.
2, Oddiy sanoat ishini tahlil qilish
1-ish: PCB Schack Dizaynida signal yaxlitlik tuzog'i
Yuqori - tezkor aloqa uskunalari ishlab chiqaruvchisi 12 ta qavatli PCB dizayni (mis folli qalinligi, yadro taxtalari) printsipini va moslama tekisligi 0,05 mm. Bu ikki oqibatlarga olib keldi: birinchidan, Yolg'on yo'qotish nazorati, bitta tugagan signal aks ettirilganligi koeffitsientini 10% dan 25% gacha ko'tarilishiga olib keldi, natijada ko'zlarning yopiq diagrammalari paydo bo'ldi; Ikkinchidan, internetmognit bog'lash kuchayadi, va yaqinining oxiri (keyingi) -40 dB dan -30 db yomonlashadi. Signal yaxlitligi tufayli yakuniy mahsulot qayta ishlanmoqda, natijada o'n milliondan ortiq yuan yo'qoldi.
2-holat: tashqi devor izolyatsiyasini ajratish
2022 yilda turarjoy loyihasi tashqi devor izolyatsiya tizimini qabul qildi. Qurilish partiyasi xarajatlarni kamaytirish uchun oddiy kengayish murvatini tanladi va langarchilik chuqurligi atigi 25 mm (dizayn talabi 40 mm) edi. Tefon ob-havoda salbiy shamol bosimi 2,5 kpaga, langar murvatlari va gazlangan beton bazasi orasidagi keskinlik kuchi 0,1 mpa, natijada butun izolyatsiya qatlamining ajralib chiqishi natijasida paydo bo'ladi. Tekshiruvdan so'ng, polimer yopishtiruvchidagi polimer atigi 3% bo'lganligi aniqlandi.
Ish 3: Yarimo'tkazgichlarni to'plangan tuzilmalarda metall diffuziya etishmovchiligi
Muayvasozlik qurilmasi Aln / Sin-dan foydalanib, joriy qulashi uchun galumli Nitdid (GAN) xemtsini ishlab chiqaradigan paketli qatlamlarni ishlatadi. Biroq, gunohning haroratini noto'g'ri boshqarish tufayli ₓ Qatlamni cho'ktirish (haqiqiy 450 daraja va 400 daraja), 0,5 mk m kengligi bilan aln / si interfeysida mikrokreditlar yaratildi. 175 daraja yuqori - Haroratning teskari testlar, alyuminiy atomlari 2V gacha bo'lgan kuchlanishni keltirib chiqardi va qurilma hosildorligi 95% dan 60% gacha pasaydi.
3, Interveyter bo'linmalarining oldini olish va boshqarish strategiyalari
Moddiy tanlov va interfeys optimallashtirish
Gradient Materiallar dizayni: PCB-da, CTE grogycriente 100 ppm / darajasini 20 ppm / darajasidan 20 ppm / darajagacha termal stressni kamaytirish uchun yuqori va past CTE AcoSty Resin) bilan to'ldirilishi mumkin.
Interfeysni o'zgartirish texnologiyasi: XPS izolyatsiya kengashining plazma bilan davolash uning yuzasi 90 darajadan 20 darajagacha, 0,15 MPagacha polimer ohang bilan bog'lanish kuchini ko'paytirishi mumkin. Shunga o'xshab, MOS ₂ / Grapen laminates-ga grafikalar bilan tanishtirish, ichki energiyani 50% ga oshirishi va 0,5 n / m gacha qobig'iga erishishi mumkin.
Funktsional yopishtiruvchi: Yuqori - Haroratga chidamli asfaltli yopishtiruvchi (masalan, Nano SiO ₂) 20 darajaga qadar 80 darajaga ko'tarilib, oqim natijasida yuzaga keladigan qatlamli asfaltni yumshatish nuqtasini ko'paytirishi mumkin. Yarimo'tkazgichli qadoqlashda, an'anaviy epoksi qatronlari silikon nitrid / oksid oksidi lazinatlarining gidroliz stavkasini 150 darajaga kamaytirishi mumkin.
Jarayonni boshqarish va sifatni tekshirish
"Primine" texnologiyasi: PCB ishlab chiqarishda, interper g'ovakligi boshqarilishi mumkin<1% using a vacuum lamination machine, and combined with isostatic pressing treatment (pressure 20 MPa, temperature 180 ℃), the interlayer bonding strength can reach 15 MPa.
Onlayn monitoring tizimi: qatlamli keramik rasmlar ishlab chiqarishda real vaqt rejimida A3 / tik qatlamlari o'rtasidagi bog'lanish holatini kuzatib borish uchun halokatli keramik rasmlar, ultratik bo'lmagan {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {{0} {CHICTATION SAQATLARI »ni monitoring qilishda amalga oshiriladi. Ko'zlangan to'lqinning amplitsienti -30 dB dan katta bo'lishi mumkinligi sababli, u nuqsonli hudud sifatida baholanadi.
Tezlashtirilgan hayot testi: 85 daraja / 85% RH HUD HUD HUD HUD HUD HUD HUD SOVALI SINASIYA TEST. Samaradorlik pasayishi 5% dan katta bo'lganda, jarayon parametrini sozlash tetiklanadi. Milliy Nanotexnologiya markazi jamoasi ushbu tajriba orqali grafen / moo3 stakasi 1000 soatdan keyin uch baravar ko'paydi va shu bilan Van der Wilas kuchini nazorat qilish jarayonini optimallashtirdi.
Dizayn xususiyatlari va standart shakllantirish
Simmetriya printsipi: PCB dizayni "Mis foll simmetriya, dielektrik simmetriya va elektr simmetriya" ning uch baravar simmetriya talablariga javob berishi kerak. Masalan, "S - - p - p - p {{{}} p {{{}} {- s {{{}} {{}} {{}} {{}} {- s {{{}} {{{}} {{{}} {{{}} {{{}}} struza (Signal qatlami) 8 ta qavatli taxtalar uchun signal qaytarilishini qisqartirishi mumkin Yo'l 40% ga va krossstalni 25 dB ga kamaytiring.
Xavfsizlik omili: Bino izolyatsiya tizimida langar murvatlari soni 144-2019 standartiga ko'ra hisoblab chiqilishi kerak. Tog 'jun taxtalari uchun, tizimning shamol bosimining 5 kpna dan yuqori darajagacha shamol bosimining chidamliligini oshirish uchun qo'shimcha mexanik mahkamlovchilar qo'shilishi kerak.
Ishonchlilikni tekshirish: yarimo'tkazgichli qurilmalar ISD22-A10E standartlariga muvofiq yuqori haroratli hissiyotlarni (HTRB) sinovdan o'tishi kerak. 1000 soatlik uzluksiz sinovdan so'ng 150 daraja va noaniqlik kuchlanishida 80% miqdoridagi egiluvchanlik, intermalterning oqishi 1 m m m m m m m m m m m m m m m m m m m m m m m m.
